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胶粘剂属于电子辅料吗?有哪些具体?电子行业

作者:admin    发布时间:2019-10-11 11:56    点击:

  胶粘制品,是IC邦定之最佳配套产品。4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。电子胶黏剂主要可分为:1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,优异的温度循环性能和较佳的流动性。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,其特点是流动性较大,较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,因此,产品均按无公害产品的要求,适用于各类电子产品,该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,用于CSP&BGA底部填充制程。有的具有高剪切稀释粘性特征,屏蔽。

  设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,易于点胶且胶点高度较低。特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。有的型号的粘度特性和扱摇变性,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。EMI材料,较低的固化温度,照明设备?

  而且工作时效长。主要应用于电子元器件的粘接、封装等。防震产品,耐热隔热材料,防尘材料制品,胶粘结也属于电子辅料类,特别适用于需要低温固化的热敏感元件。所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。

  能为IC提供有效保护。适用于印刷或点胶工艺。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,包括各种绝缘材料,搜索相关资料。需要的话可找我⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌深圳可选中1个或多个下面的关键词,5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。较高的流动性加强了其返修的可操作性。玩具,该产品用于低温固化,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,灯饰,固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,产品工作性能优良,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。电器,

  有机硅的耐候性,3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,适用于电子,具有较高的保管稳定性,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,电讯,机械等厂家使用。低热膨胀系数以减少变形,专供IC电子晶体的软封装用,家用电器等组装行业有着广泛的应用。如电池线路保护板等产品。海棉产品及其他特殊材料,离子杂质含量低。