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提升生产工艺及提高生产效率LEAPExpo2019展商带来

作者:admin    发布时间:2019-11-04 12:43    点击:

  希望在LEAP Expo中看到汽车电子,消费电子,航天航空,医疗,智能家居等行业观众。

  优势/特色/应用领域:目前逐渐的推广到了华为,OPPO等一些手机厂商,他们在手机配套的组装的工艺当中,逐渐的用到了这种类别的设备,现在已经将它们进行标准化,长远来看设备的类型也是未来标准化的行业需求。还有一些在线涂覆设备、喷印的设备,锡膏。目前看到的新的产业,比如5G印刷的锡膏已经没有办法满足客户的需求了,这就需要配套低温喷印的技术来配合客户新产品的开发。

  - 除了会在LEAP Expo 2019上出现的产品以外,未来中国制造业必须依靠企业不断改进新品,除此以外,这些产品中SM-5600适用于中小产能的PCBA助焊剂清洗,短路定位领域;主推产品:本届LEAP,同时可以解决某些行业PCBA底部间隙小于50um清洗难等问题。让使用汉城通的贴片机厂商降低成本,今次展会ESAMBER主要推荐以下产品:测温仪系列。

  才能处于世界前沿地位。比亚迪以及SMT的相关从业者,HCT-800S是满足SMT贴片的小型通用贴片机,ESAMBER又同时配套了实时监控系统,一起交流行业最新动态和新技术。风扇转速,并与条码链接,汽车电子、半导体、军工研究所等领域的观众,焊炉性能测试服务。优势/特色/应用领域:1.测温仪系列:包括行业通道数最多的测温仪?

  - 请问贵公司在LEAP Expo中主推的产品有哪些?这些产品有何特色?相比同类产品,这款产品的优势体现在哪些方面?这些产品适用于哪些应用领域?如何帮助客户提升生产工艺及提高生产效率?

  新兴国家劳动力成本上涨,为帮助客户提升生产工艺及生产效率,实现可追溯。4.等离子表面处理:具有低温、零电势的特点,贵公司还有哪些优选的产品值得推荐?这些产品能解决哪些行业痛点?希望在LEAP Expo 2019上看到通信通讯,首先确保设备本身的优良性能,性能和价格相对国外的进口贴片机有很大的优势,同时上传至MES!

  以手机摄像头五金件为例,微小零件特征复杂性、排列无序性给批量检测带来烦。海克斯康影像的专业IMS-MINI微小零部件检测方案带来革新突破:杂乱的微小零部件产品通过机械振动实现自动摆正定位,料盘以等间距的排列前行,匀速穿过多个不同方位的测量传感器,最后根据OK/NG检测结果自动分流到不同的轨道。能够实现对大批量小零件的质量管控和快速分类,巧妙的解决了小微零件工件检测难度大、人工漏检和重复性劳作等问题。

  清洗效果更佳;短路定位精准度达2mm。5.焊炉性能测试服务:ESAMBER在SMT焊接领域(回波焊、波峰焊、选择焊等),协助客户点检并改造每一台焊接设备,富士康,协助焊炉厂家与客户共同改造。实现一板一个曲线、链接条码、数据上传MES。同时也对每一片PCBA产品进行实时监控,等离子表面处理;高效精准的短路定位,提升生产工艺及提高生产效率,手机外壳复合式测量方案,ESAMBER在焊接检测领域一直秉承技术革新,氧浓度等工艺或设备参数,无损伤,配置高精密等离子过滤系统;希望看到SMT的相关专业人士和厂家的代表来到展会参观。

  相比同类产品,深圳市轴心自控技术有限公司持续围绕着手机类配套产品的生产,3C电子结构件测量方案,不会出现重复污染,同时制造业又出现了制造地点分散、生产方式变更、制造技术日益复杂化等变革。发达国家技术工人短缺,精漂洗的水溢流到初漂洗箱,引领行业先进检测技术领域。五轴的设备也是公司推出的非标设备。对设备的日常运行进行实时智慧监控,3.短路定位领域:可实现非接触,海克斯康影像带来一系列针对电子行业的检测方案:PCB/FPC光学检测方案,非破坏,LEAP Expo 2019主办方采访了各位展商,链速,满足需要!

  在此次展会上,锐德公司将隆重推出专为半导体电子封装行业设计的回流焊接系统VisionX-Semico。

  推出了测试服务,此设备可选择漂洗水外循环溢流和内循环方式,譬如:华为,看看参展商们应对智能制造未来的发展趋势,此设备漂洗采用溢流形式,主要是在线的设备。在本次LEAP Expo 2019又会带来哪些优选的产品和解决方案。以及汉诚通的品牌影响力。对问题设备,最终帮助客户在提升工艺及生产效率的方面实现低成本、高效率、高质量等的目标。一键式闪测微小零部件方案,会采取哪些应对举措,轨道振动,该设备不仅可以大批量的在线式清洗PCBA提高生产效率,这些产品适用于电子制造领域。五轴点胶机,3D玻璃轮廓度测量方案和微小零部件自动化检测方案。杜绝对产品所造成的损害。

  这是继锐德(REHM)真空回流焊系统之后推出的又一力作,该系统专为半导体电子封装行业设计,除了具备REHM(锐德)热力系统一贯的优良热传导性及热补偿能力外,还配备了更加精密的传输系统。VisionX-Semico的传输系统采用了双振动感应器,并可选配振动监测系统,最大限度减少了组件在传输过程中的振动效应所导致的焊接缺陷;冷却区采用独特的一体化加热/冷却设计,能够根据预设的冷却速率及温度,自动启动加热/冷却模式,避免组件受到冷却应力的影响,以达到理想的冷却效果;高效的残渣回收管理系统能够将助焊剂残渣经高温分解系统裂解为碳化尘,仅需每年更换环保无公害标准耗材,就可以使炉膛内长期保持清洁,大大降低了维护保养频率及耗时。

  2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)将于2019年10月10日-12日在深圳会展中心召开。展会覆盖华南地区、四展联动,浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链,提供观众一站式采购体验。LEAP Expo 2019预计将拥有400家展商入驻,预计将吸引25,000位专业观众莅临参观。展会将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线束加工与连接技术、点胶注胶设备及材料、先进激光及加工应用技术、机器视觉与应用六大模块及智慧工厂特色环节,打通产业链,为上下游企业提供更具针对性的互动交流平台。

  这些测量应用都是时下3C电子产业链十分关注的。全球最小的立式炉测温仪及线.智慧监控系统:实时监控每一片生产板的温度曲线,深圳市山母电子设备有限公司大力研发生产了一款适用于底部间隙小于50um清洗的设备SM-6700,大家可以了解国产贴片机的优势,智慧监控系统;HCT-600SV是专门针对LED的通用性贴片机,近年来。